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今天下午,联发科带来了仙界8000系列和仙界1300 5G移动平台。
根据命名可以看出,Vernon 1300是Vernon 1200的升级版,依然基于TSMC的6nm工艺,整体性能相比Vernon 1200有所升级。
CPU方面,Vernon 1300由1颗主频3.0 GHz的Cortex-A78超级核心、3颗Cortex-A78超级核心和4颗Cortex-A55能效核心组成,搭载Arm Mali-G77 GPU和联发科第三代APU。
同时集成了联发科HyperEngine 5.0的游戏引擎,兼顾了性能和功耗。HDR-ISP可以支持高达2亿像素的摄像头,特别是加强人工智能功能,升级夜间拍摄和HDR功能。
时间上,预计2022年第一季度至第二季度,采用弗农1300和弗农8000系列的终端将陆续上市。另外,据报道弗农1300终端的价格可以达到千元价位区间,所以今年的中端机有不错的表现。
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